又一芯片巨头大举扩产3D封装目标2025年产能达目前4倍水平_投资观察网

又一芯片巨头大举扩产3D封装目标2025年产能达目前4倍水平

发布日期： 2023-08-23 20:00:21 来源：上海有色金属网

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综合台媒8月22日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。 (详情)

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