同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技8月1日获融资买入871.89万元，占当日买入金额的13.74%，当前融资余额1.21亿元，占流通市值的6.82%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。

融资走势表

【资料图】

融券方面，德邦科技8月1日融券偿还8.49万股，融券卖出9.45万股，按当日收盘价计算，卖出金额546.16万元，占当日流出金额的7.51%；融券余额4050.30万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，德邦科技当前两融余额1.62亿元，较昨日上升0.76%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。