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德邦科技近期接受投资者调研时称，公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供货，但订单量还比较小，对公司来说的意义在于实现了从 0 到 1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。

（文章来源：界面新闻）