士兰微(600460)厦门基地再获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）增资。

4个月前，士兰微(600460)还官宣联手大基金二期21亿元增资公司成都基地。大基金二期在短短约18个月的时间，先后三次增资，对士兰微厦门和成都两个生产基地的合计增资额将达到19.5亿元。

联手大基金二期增资

(资料图)

8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下称“士兰明镓”）本次新增注册资本11.9亿元。

士兰明镓成立于2018年2月，此次增资前，厦门半导体投资集团有限公司持有65.28%，士兰微持有34.72%。

根据此次增资约定，士兰微出资7.50亿元，大基金二期以自有资金出资3.50亿元，海创发展基金以自有资金出资1亿元，士兰明镓另一方股东厦门半导体投资集团有限公司放弃同比例增资的权利。增资完成后，士兰微将取得士兰明镓的控制权，持股比例将从原来的34.72%增至48.16%，大基金二期将持有士兰明镓14.11%股权。

大基金二期二度增资厦门基地

士兰微厦门生产基地的打造，可以追溯到5年多前，即2017年12月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》。

根据当时协议约定，士兰微与厦门半导体共同投资设立了两家实施主体：厦门士兰集科微电子有限公司（下称“士兰集科”）和厦门士兰明镓化合物半导体有限公司。其中厦门士兰集科产品定位为功率半导体器件、模拟集成电路及相关产品。厦门士兰明镓定位于包括第三代化合物功率半导体、先进化合物器件、高端LED芯片等产品。

在此次增资士兰明镓前，大基金二期还于去年增资了士兰集科。

士兰微2022年2月公告显示，公司与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元，其中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元，同时，士兰集科另一方股东厦门半导体放弃优先认购权。

上述增资完成后，士兰集科的持股比例由厦门半导体和士兰微分别持股85%和15%变更为厦门半导体、士兰微和大基金二期分别持股66.63%、18.72%和14.65%。

完善车规级高端功率半导体布局

士兰明镓于2022年7月启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。该项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终将形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。

实际上，此次士兰微对士兰明镓的7.5亿元增资事项，是公司去年定增的募投项目之一，此举意味着士兰微将加快推进SiC功率器件生产线建设。

2022年10月，士兰微发布定增预案，公司拟向特定对象发行不超过2.83亿股A股股票，募集资金总额不超过65亿元，其中7.5亿元用于实施“SiC功率器件生产线建设项目”，并明确“SiC功率器件生产线建设项目”通过公司参股公司士兰明镓具体实施，募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入。“SiC功率器件生产线建设项目”其他资金将通过公司自筹的方式解决。

据悉，我国SiC等电力电子器件产品相关技术开发及产业化发展较晚，加之技术门槛高、投入大，我国现阶段SiC功率半导体器件的核心技术和产业几乎被欧美、日本IDM 半导体厂商所垄断，国内前十大SiC功率半导体器件供应商均为外企。

包括SiC器件在内的功率器件在汽车领域的应用非常广泛，加之国产新能源车产业蓬勃兴起，使得车用功率器件的进口替代空间巨大。基于SiC功率器件产品市场的增长、新能源汽车行业需求的增加，加快SiC功率器件产品的国产替代化已经成为行业共识。

士兰微称，若此次增资事项能够顺利实施，将为士兰明镓“SiC功率器件生产线建设项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车领域的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

自研车规产品已向比亚迪(002594)、吉利等批量供货

对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片产能建设的决心。

士兰微厦门基地之外，其在成都的基地也获得了大基金二期的增资。

今年3月，士兰微董事会审议通过了《关于与大基金二期共同向成都士兰半导体制造有限公司增资暨关联交易的议案》，公司与大基金二期共同出资21亿元，其中士兰微出资11亿元，大基金出资10亿元。

据悉，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下 简称“成都士兰”）投资建设“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称 为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”），项目总投资为30亿元。增资事项若顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目 （一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化。

根据去年10月士兰微定增预案，上述汽车半导体封装项目（一期），拟通过控股子公司成都士兰具体实施，其中使用募集资金投资 11亿元。

数据显示，2023年上半年，士兰微IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。

士兰微2023年半年报显示，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件、PIM模块、SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。

另外，半年报还显示，士兰微已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，争取在今年三季度实现批量生产和交付。