闻泰科技（600745）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(资料图)

本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。

本公司提供的主要产品：半导体、新型电子元器件；手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、IoT、汽车电子等智能终端；光学模组。

本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。

报告期内，公司半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；产品集成业务板块从事的主要业务系智能终端产品的研发和制造业务；光学业务板块从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT模块、服务器、汽车电子等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。

1、公司半导体业务相关行业

受宏观经济低迷影响，自2022年第4季度以来全球半导体市场进入周期性下行阶段。从市场分类来看，汽车和工业领域的需求仍然强劲，尤以功率半导体市场为甚；其他细分市场受产能短缺转为过剩的态势影响而价格下跌，在2023年拉低了整个市场。

半导体产业协会（SIA）的最新研究调查显示，2023年第二季度全球半导体销售总额为1245亿美元，虽然同比下降17.3%，但是环比第一季度增长4.7%。其中6月全球销售额为415亿美元，环比增长1.7%。尽管同比数据仍落后于去年，但2023年全球半导体销售额已连续四个月实现增长。

根据世界半导体贸易组织（WSTS）对半导体市场的最新预测，2023年全球半导体市场的总体销售预计下滑幅度为10.3%；随后将出现强劲的全面复苏现象，预计2024年全球半导体市场整体销售将增长11.8%。从长远来看，得益于电气化、数字化、自动化、新能源等强劲趋势对半导体的需求持续增长，半导体长期前景依然可观。

2、公司产品集成业务相关行业

市场调研机构Canalys报告显示，2023第二季度全球智能手机出货量达2.58亿台，较2022年第二季度的2.86亿台同比下滑10%。这是自2022年以来，智能手机市场连续六个季度出现下滑。

受出货影响，全球智能手机销量也有所下滑，市场调研机构Counterpoint报告显示，2023年第二季度，全球智能手机市场销量年同比下降8%，环比下降5%，连续八季度出现年同比下降。全球所有地区的手机销量均出现收缩，而美国、西欧和日本等相对较发达的市场跌幅最大，年降幅均达到两位数。中国、印度和中东非市场的跌幅相对较小。

Canalys指出，智能手机市场在连续多季度衰退后，正在发出复苏的早期信号，在全行业旧型号库存减少和某些区域市场需求复苏迹象的帮助下，全球智能手机市场的跌幅再次收窄，预计下半年下滑趋势将会缓和。此外中东、东南亚等更为开放的市场将成为未来手机产业可持续增长的新动力（300152）。

笔电方面，据市场研究机构TrendForce最新发布报告显示，2023年第二季度全球笔记本电脑出货量达4045万台，同比下滑11.6%，环比增长15.7%，终止了连续六个季度的环比下滑。全球笔电市场在2023年第二季度呈现出初步的企稳迹象。尽管出货量的同比下降仍然存在，但环比的增长态势给予了市场一定信心。随着品牌整机及零部件库存逐步往可控水平靠拢，渠道端压力缓解后，回补需求逐渐浮现，第三季度将受惠传统季节性动能支撑，返校潮、节庆促销活动会进一步刺激备货需求，带动全球笔电出货量增长。该机构预估第三季度出货量将继续环比增长6.5%至4308万台。

平板方面，Canalys数据显示，受疫情过后消费者需求变化的影响，2023年第二季度全球平板电脑出货量为3100万台，同比下降11%，成为自2020年第一季度以来的最低出货量。但是相比今年第一季度同比下降13%的幅度，这一季度的下滑趋势有所缓和。Canalys补充称，尽管市场对平板电脑的需求已从最高点下降，但仍相对具有弹性。目前全行业寄希望于今年下半年，随着厂商继续发布新产品、采取激进的营销策略来推动促销活动，希望下半年更为强劲的季节性需求将会提振市场。

服务器方面，DIGITIMES Research研究数据显示，2023年第二季度全球服务器出货量环比下滑5.7%。尽管年初以来以ChatGPT为首的人工智能大模型应用有效带动了服务器产业，连带市场对高性能产品的需求保持强劲，但是此前由于全球经济持续疲软，企业和消费者的传统云支出持续受到影响，云服务提供商（CSP）的数据中心建设也不断放缓，导致CSP将部分常规服务器的预算转向更高价位的AI服务器，以满足日益增长的生成式AI需求。因此，2023年第二季度服务器的整体采购量有所下降。然而，中国地区数据中心运营商的需求开始在上个季度以相对较低的基数反弹。随着数字经济浪潮不断推动算力需求和网络升级，DIGITIMES Research预计第三季度全球服务器出货量将适度反弹1.5%。

3、公司光学业务相关行业

TrendForce此前发布研究报告称，在预期全球经济缓步回稳下，预计2023年手机摄像头模组出货量将同比增长3.6%，达46.2亿颗。随着光学成像技术的进步和社交媒体的蓬勃发展，近年消费者较过去更加重视智能手机的拍照与摄影性能。为了创造消费者换机诱因，品牌厂将产品升级的重点聚焦在相机性能的提升上，包括三星、小米、vivo、OPPO等品牌皆在智能手机上导入更先进的超广角、微距、潜望式等镜头模组，以提升光学成像的质量。同时也通过AI算法加持、软件的方式来辅助凸显产品亮点。

随着智能汽车、自动驾驶和车联网等应用的普及，以及ADAS渗透率的逐步提升，车载摄像头市场获得快速增长。同时由于汽车芯片短缺问题仍未完全缓解，单车平均销售价格（ASP）上涨，车载摄像头量价齐升。研究机构Yole Intelligence近日发布的报告显示，2022年车载摄像头总体市场大幅增长，收入同比增长22.8%，达到54亿美元，预计到2028年将达到94亿美元，复合年增长率为9.7%。另一家市场调研机构CINNO Research的统计数据显示，2022年中国市场车载摄像头搭载量为6524万颗，同比增长23%。2023年第一季度虽然中国市场整体乘用车销量同比下降约7%，但前视摄像头的搭载量相较于去年同期并未减少，约为608万颗，其中新能源车的搭载量以64%的同比增长率反超燃油车，呈现出爆发性增长的趋势。未来，受驱于更远距离的物体检测和更高级别自动驾驶需求的推动，预计单车搭载摄像头平均数量增加、摄像头像素向高清转变将成为主流趋势。

二、经营情况的讨论与分析

2023年上半年，全球宏观经济波动下行、地缘政治影响加剧，半导体行业处于周期性下行阶段，消费电子下游需求整体依然低迷，但新能源汽车、人工智能以及工业自动化等前沿科技领域呈快速发展趋势，相关供应链行业前景广阔。面对复杂严峻的、充满不确定性的外部环境以及拥有巨大发展空间的新兴应用领域，公司积极迎接挑战、把握机遇，持续推进国际化与可持续发展战略，持续推进新产品、新客户的各项工作并取得一定成效，并继续加速技术创新与产品迭代步伐，同时优化经营管理、提高效率，为公司长期稳健发展、基业长青奠定坚实的基础。

公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成和光学模组企业。公司的半导体业务（安世半导体）采用IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式。安世半导体产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务（闻泰通讯）采用ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT（人工智能物联网）、服务器、汽车电子等众多领域。公司光学模组业务（得尔塔科技）主要配合客户提供研发和制造服务，专注于研发和生产应用于手机、汽车电子、笔电等领域的摄像头模组。

报告期内，半导体行业在整体下行中存在结构分化，相较于消费电子市场明显疲软，汽车和工业市场需求仍然强劲，不过受通货膨胀等因素影响，汽车市场也已经出现增长放缓迹象。公司半导体业务一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发。在消费电子行业总体形势仍未出现明显好转的背景下，公司产品集成业务一方面将积极争取新订单，继续拓展海外客户，推动国际大客户业务上量；另一方面优化调整产品线、降本增效，积极推动改善经营的管理措施。光学模组业务板块，公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，特定客户原有项目持续供货的同时，积极推进落实特定客户新型号的验证工作，启动产品集成业务配套模组的出货，安卓、车载、笔电等项目逐步上量。

截至本报告公告时点，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在可持续发展上的积极探索以及绿色创新转型等方面的突出表现，公司获评“2022福布斯中国可持续发展工业企业TOP50”；凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借在国际化经营管理模式和可持续发展等方面的优异表现，连续两年荣获德勤BMC“中国卓越管理公司”奖项；子公司昆明闻讯实业有限公司成为云南省首家获得海关特殊监管区域外保税维修业务资格的企业，这也是全国第一批获批海关特殊监管区域外保税维修业务的企业，该公司还荣获海关AEO高级认证、“云南省五一劳动奖状”。

2023年上半年，公司实现营业收入292.06亿元，同比增加2.49%；归属于上市公司股东的净利润12.58亿元，同比增加6.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.80亿元，同比增加1.54%。

1、半导体业务：持续推出新产品，海外市场占比迅速提升

报告期内，公司半导体业务实现营业收入76.39亿元，同比下降0.27%，业务毛利率41.3%，实现净利润13.88亿元，同比下降19.59%。2023年上半年，第二季度收入与利润环比实现增长，第一季度和第二季度分别实现营业收入为37.97亿元、38.42亿元，净利润分别为6.60亿元、7.28亿元。

2023年上半年以来，功率和分立半导体器件市场汽车、工业和消费需求出现了分化的局面，汽车类需求保持相对良好的发展态势，工业领域需求保持相对平稳，消费电子领域需求逐步筑底。为应对行业局势的变化，公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同，抓住国内外汽车市场的差异化发展机遇，保持稳定的快速增长，并为应对行业趋势的持续变化做好准备。同时，公司持续加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充，成为半导体业务盈利增长的重要驱动力。

上半年，安世半导体继续发挥其在汽车和工业领域的领先优势，在半导体行业整体下行的环境下，仍给出了亮眼的业绩表现。安世半导体在海外市场优势凸显，不仅可以直接进入海外客户供应链，而且其产品在海外具有较强的效率优势，报告期内海外业务快速增长，海外市场收入占比迅速提升。另一方面，安世半导体继续加大研发投入，进一步扩展研发团队规模，新增产品线，同时不断对现有产品进行迭代升级，持续推出新产品。

（1）行业地位

安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。安世位列全球第5大功率半导体公司，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2023》）。

（2）行业应用方向与市场机会

2023年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。公司分区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域28.86%、大中华区域38.90%、美洲区域11.99%。

根据Strategy Analytics统计数据，新能源汽车半导体成本中功率半导体的占比将从传统汽车的21%提高到55%。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的3倍，如果具体到功率半导体这个比例在5-10倍之间。如果从不同汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右，轻混类汽车在880美元左右，插电混动汽车在1,300美元左右，纯电动汽车在1,600美元左右，还处于增长趋势中。总体来看，汽车功率半导体的市场需求处于持续的增长之中。

受2023年上半年消费电子以及通讯市场波动影响，双极分立器件与模拟和逻辑器件市场出现大幅下滑，分别下降8%和16%。全球智能手机在连续两年下滑后，预计在2024年将恢复增长，从2023年至2027年的长期预测来看，智能手机复合年增长率约为3.8%。

随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计安世半导体未来一到两年内的增长趋势是积极的。同时，从公司产品的在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到300颗以上，在当前的电动车中，已有客户的案例中，单车最高应用接近800颗，随着电动化智能化的趋势，以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

汽车MOS产品增长前景较好，一方面，汽车智能化带动MOS单车使用价值上升，比如某品牌汽车原来车灯一颗MOS，现在一个车灯功能增多，会用到十多颗。另一方面，从传统车向新能源车转换中，MOS的用量也在增升。MOS用量增大之后，即可以带动成本降低，又可以带来技术平台迭代加快。

（3）研发与产品线拓展

公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC，2023年上半年三大类产品占收入比重分别为41.19%（其中保护类器件占比9.41%）、42.58%、16.23%。

报告期内，公司半导体业务研发投入为8.09亿元，持续大力增加研发投入，以建立更强、更丰富的功率半导体产品组合（PWR MOSFET、PWR双极、PWR模块、IGBT、SiC、GaN和功率IC）。

截至本报告公告时点，安世半导体新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求：

推出了可在电源应用中实现出色效率的系列600V单管IGBT，以满足市场对于高效高压开关器件日益增长的需求以及在性能和成本方面的要求；推出了革命性的新型电池寿命提升IC，是专为延长不可充电的典型纽扣锂电池寿命而设计的新型电池寿命增强器；扩充了NextPower80/100V MOSFET产品组合的封装系列，新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计；推出了首款用于低电压（100/150V）和高电压（650V）应用的增强模式（e-mode）功率GaN FET；推出了专为需要超高性能、低损耗和高效率的电源应用设计的650V碳化硅（SiC）肖特基二极管；推出了能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列。

其中，新产品线IGBT推出的600V系列产品，可在电源应用中实现出色效率，满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。这些器件有助于提高电源转换和电机驱动应用中的功率密度，包括工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源（UPS）、光伏（PV）串联组件、EV充电以及感应加热和焊接。未来还会推出更高电压平台，实现IGBT从工业到光伏、再到车规全覆盖。

公司研发的电源管理产品，已经通过了测试，已有产品应用于手机客户的产品上。另外，在全球都非常注重节能的背景下，我们有由光源转换为电能的PMIC产品——低功耗无电池的方案，该方案可简化低功耗物联网及其嵌入式应用，并增强应用性能。

除开发全新的产品外，安世的封装形式也持续升级，例如扩充了NextPower80/100V MOSFET产品组合的封装系列，除原有的LFPAK56E封装外，新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，安世一直在突破封装技术的限制，不断交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。从性能角度来看，安世的有引脚夹片粘合技术也确实具备热性能和封装电阻优势。大量老产品通过新的晶圆技术和封装创新，能够更好地满足汽车半导体的发展趋势，也为公司的产品线增加了独特的创新优势。

与此同时，公司也进一步提升自有晶圆和封装产能和外协制造比例。其中，自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港（600848）12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，采用业界最先进的设备，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，进展良好，截至报告期，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。

2、产品集成业务：优化经营管理，新老业务齐发力

2023年上半年，公司产品集成业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，实现净利润0.07亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收102.89亿元、103.31亿元，净利润分别为-1.08亿元、1.15亿元。

（1）业务推进情况

面对消费电子市场疲软，公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，努力扭转经营亏损局面。在这期间，公司对产品集成业务板块进行了人员优化管理，并对成本费用进行了管控，同时对相关项目进行了整合，运营成本在不影响项目与生产的前提下得到有效降低。另一方面，公司管理层通过对安世这家优秀企业的管理进行学习与理解，开始用新的管理方法改革公司产品集成业务，相信将在不久的未来能看到效果。

与此同时，公司积极争取新订单，继续拓展海外客户，推动国际大客户业务上量。在传统手机业务方面，过去两年公司因战略性调整将更多资源向新业务、新客户倾斜，今年随着新业务、新客户逐步稳定上量，公司重新调整资源配置在传统手机业务上取得更多、更优质的订单。上半年，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长，在服务器、笔电、AIoT产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。

公司笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。昆明工厂目前主要用于生产特定客户笔记本电脑，过去两年特定客户项目前期投入对公司产品集成业务的成本费用影响较大，公司上半年正在通过整合以实现降本增效，同时与特定客户保持充分的交流沟通并获得帮助和支持，特定客户项目有望逐步转向良性发展。

公司汽车电子业务方面，公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是ADAS（高级驾驶辅助），三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。

公司服务器业务方面，目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。公司非常注重服务器的技术发展方向，正在积极关注AI人工智能领域相关的产业和产品机遇，也正持续推进数据中心液冷技术研发创新，在服务器产品研发中不断优化改进传统散热技术能耗大、效率低等问题，实现制冷系统综合能效提升。目前已研发出液冷技术服务器产品正在与客户对接。

展望下半年，公司产品集成业务有望从底部逐步回升。

（2）各项主要成本和费用情况

2023年上半年，公司产品集成业务继续加强费用管控，降本增效，优化研发投入，提升对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2023年上半年研发投入约为11.18亿元。

3、光学模组业务：积极研究经营战略，更多应用领域产品出货

2023年上半年，公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元。光学模组业务目前体量较小，对公司业绩影响不大。

公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节。推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。

报告期内，公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，广州得尔塔特定客户项目持续生产出货，并积极推进落实特定客户新型号的验证工作，已启动产品集成业务配套模组的出货，进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。

4、积极履行社会责任

闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，面对气候变化等环境问题的压力，我们深知自身的环境责任。我们积极响应中国在2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，承诺2050年前实现范围1及范围2碳中和，其中公司半导体业务将不晚于2035年达成此目标。同时会积极将范围3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业链的减排表现。

我们前瞻性地制定了本公司碳减排目标——半导体业务板块：至2030年，温室气体排放总量较2017年下降20%。产品集成业务板块：至2030年，温室气体排放密度较2015年下降30%。光学模组业务板块：至2030年，温室气体排放密度较2016年下降30%。

闻泰科技正在积极准备科学目标的制定，将持续开展战略和路径规划等工作，加强推进产品研发、生产制造过程中清洁/可再生电力的使用，并通过参考SBTi的建议和指引，努力提高目标和路径的可实现性。

三、风险因素

公司可能面临市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、整合未达预期、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。

四、报告期内核心竞争力分析

报告期内，公司一方面继续加大投资，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力。同时，公司继续坚持可持续发展和国际化战略，深化与国际客户的合作关系，进一步巩固与拓展海外市场。

1、半导体垂直整合制造优势

安世半导体是全球领先的分立与功率半导体IDM龙头厂商，通过设计、制造和封装的全面垂直整合，提供最佳的规模化生产。安世拥有业界最高产能的各种封装工艺，并且不断投资新的产能，保证生产工艺和产品长期稳定，以便为客户提供安全可靠的产品供应。

2、车规半导体龙头优势

安世半导体是全球龙头的汽车半导体公司之一，其产品质量、供应体系具有全球领导地位，每年可交付1,000多亿件产品，德国汉堡、英国曼彻斯特和纽波特（Newport）晶圆厂均为车规级晶圆厂，大部分产品均符合车规级的严格标准，其产品广泛应用于全球各类电子设计。

凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2023》，安世位列全球第5大功率分立器件公司，并稳居国内第一。

安世半导体与汽车Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系，由于过去合作情况较好，已有部分OEM厂商跨过Tier1供应商直接与安世半导体签署相关备忘录，公司在汽车领域客户基本上已实现无差别覆盖。

3、半导体产品创新优势

安世半导体持续加大研发投入，不断更新迭代创新产品。报告期内，安世半导体新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，包括首款600V IGBT、革命性的新型电池寿命提升IC NBM7100和NBM5100、首款用于低电压（100/150V）和高电压（650V）应用的增强模式（e-mode）功率GaN FET等。这些新产品都拥有广阔的市场空间，为公司布局新能源汽车、储能等高增长应用领域奠定基础。

为应对大规模算力基础设施、光伏发电和汽车充电设备快速增长的需求，安世半导体发布了650V碳化硅二极管、首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET、80V ASFET产品PSMN1R9-80SSE等创新产品，这些产品的线性模式性能对于高效可靠地管理浪涌电流必不可少，更能满足超高性能、低损耗和高效率的功率半导体需求。此外，安世半导体的GaN FET器件也适用于服务器电源等应用场景，如第二代650V功率GaN FET器件特别适用于必须满足80PLUS钛金级效率认证的服务器电源和高效率要求的电信电源。

4、产品集成传统业务稳健发展

公司是全球领先的电子产品集成企业，手机和平板业务作为公司传统ODM业务的核心基石，始终保持着强大的竞争力。2023年上半年，手机和平板业务已获得多个优质新项目。

5、产品集成新产品、新业务布局渐入佳境

公司产品集成业务已呈现手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子、服务器等领域齐头并进的多元化发展格局。报告期内公司产品集成业务板块新产品进展顺利，前期巨额投入逐步迎来收获期。服务器、笔电、AIoT、汽车电子等新业务已拥有了很好的客户和项目并不断开拓中，进入强化市场提升阶段；前期投资较大的特定客户项目也逐渐转向良性发展。

6、国际化运营优势

近年来，公司持续推动国际化运营，强化国内和国际并重布局的格局。随着国内竞争日趋激烈以及国际形势日益复杂，公司不断深化的国际化运营开始逐渐凸显优势。

目前，公司已基本完成海内外两条供应链，全球供应系统持续完善。半导体业务板块，安世半导体在德国、英国有前端晶圆厂，在马来西亚、菲律宾有后端封测工厂，同时国内在东莞和无锡（在建）有封装工厂，在上海有由大股东先行建设的临港晶圆厂的前端晶圆厂。产品集成业务板块，公司分别在国内嘉兴、无锡、昆明、黄石以及在海外印度、印尼等建有生产基地。

客户方面，安世半导体在半导体行业拥有超过60年的经验，在汽车，工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系，是众多跨国公司的首选供应商。特别汽车半导体市场前景广阔，景气度很高，安世半导体在产品、客户和质量等方面优势明显。产品集成业务板块，新老业务领域的海外客户占比也都在快速上升，抵御某一市场、某一领域等需求波动风险的能力显著增强。

7、业务协同效应渐显

公司半导体、产品集成与光学模组三大业务的协同效应持续升级，在业内形成同类别企业无可比拟的产业链资源整合优势。公司业务协同分几个层面：一是产品层面的协同，比如48V服务器；二是客户协同，如安世带动产品集成业务进入汽车客户、国际小家电客户；三是供应链协同，公司正积极推进产品集成业务的上游Fabless客户在临港晶圆厂进行流片与晶圆代工，半导体业务与产品集成业务将在成本、供应链稳定与安全等多方面协同；四是管理协同，通过对安世的管理进行学习与理解，推动安世管理创新，同时加快改革产品集成业务的管理。

其中，产品集成业务和半导体业务的协同，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋势，推动在半导体领域和部件领域的自身供给能力。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。