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长沙晚报8月29日讯(全媒体记者 李广军 通讯员 丁灵敏)长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目近日顺利竣工验收，亟待融资进行研发创新、产能扩张和人才引进。记者29日从湘江国投获悉，为支持集成电路产业链龙头企业发展，湘江国投作为领投方，通过旗下基金签署了对安牧泉的投资协议，总金额超1亿元，助力安牧泉抢占高端芯片先进封装高地。

走进位于湘江新区麓谷智造示范园的安牧泉扩产建设项目大楼，宽敞明亮的无尘生产车间已经陆续开始安装生产设备。现场相关负责人介绍，新厂房共计约2.8万平方米，自2022年10月启动建设，预计在2023年10月完成设备安装，11月完成调试，达产后安牧泉年总产值可达20亿元。

“安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目意味着安牧泉在量产上迈出一大步，补齐了产能不足的短板。”安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋介绍，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。

针对安牧泉的C轮融资需求，湘江国投作为领投方参与安牧泉C轮融资，通过自主管理的3只基金对安牧泉合计认缴投资1亿元，同时，新区产业基金旗下子基金东方富海认缴投资0.3亿元，联想创投、珠海华金、长江资本等多家行业知名投资机构进行联投，本轮融资总金额超过4亿元，助力安牧泉加速抢占高端芯片先进封装高地，进一步巩固在国内CPU/GPU等高端芯片先进封装领域的优势地位。

安牧泉于2019年落户湖南湘江新区，依托国际先进的系统级倒装封装技术(FC-SiP)，解决了关键核心器件如CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理器)、SSD(固态存储器)等高端大芯片的自主制造问题，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白，目前已得到省、市、区各级国资平台和中芯聚源、深创投等知名产业投资机构的广泛认可，完成了多轮股权融资，公司估值超过10亿元人民币。

湘江国投公司相关负责人表示，未来湘江国投将继续聚焦湘江新区核心产业链，通过“产业投资+资本招商”等模式，以投资赋能新区产业高质量发展。