据介绍，中国移动充分发挥运营商对网络和设备深度理解优势，基于自研业界领先的系统射频双级联动仿真平台，“量体裁衣”制定芯片规格指标，为芯片的规模化应用奠定了重要基础。

为适配多频段、多模式、多站型的应用需求，中国移动研究院相关团队创新性提出可重构技术架构，支持信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数灵活匹配，数字预失真、削峰等模块算法灵活调整，基带成型滤波、均衡滤波等增量功能灵活加载，利用这些架构优化和功能重组，以系统集成创新弥补单点性能瓶颈，打造了一款达到国际先进水平，同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品。

“破风8676”芯片目前已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成，将在以云基站、皮基站、家庭站等网络设备为代表的下阶段5G低成本、高可控度的商用网络建设中发挥重要作用。

在“破风8676”芯片研发中，中国移动充分发挥运营商的龙头研发牵引作用和网络技术积累优势，与设备商和芯片设计公司携手，通过网络和设备需求前置，将传统的芯片设计、整机集成、网络应用的串行研发模式升级为并行模式，使从芯片到整机适配的时间缩短近一半；破解了应用方“不想用、不敢用”的核心产业难题，大幅提升了关键短板芯片攻关的有效性；加速整机集成和网络应用迭代，形成一套“选芯、研芯、用芯”闭环攻关体系。

中国移动副总经理高同庆表示，此次发布的“破风8676”芯片是中国移动践行高水平科技自立自强的“破风手”，它所探索出的创新攻关模式、研发经验和人才积累，将为更多的编队作战奠定坚实基础。

未来，中国移动将继续发挥央企在科技创新、产业控制、安全支撑的核心作用，加速落实发展战略性新兴产业的时代使命与重大任务，与产业伙伴一起不畏险阻、破风前行。

来源：人民邮电报