头条:2023年中期基础化工行业投资策略 化工品景气回落
发布日期: 2023-06-28 19:49:40 来源: 海通证券


(资料图)

1.基础化工回顾:化工品景气回落,等待需求复苏

23年一季度国内GDP增速为4.5%,整体经济有所复苏。制造业景气度小幅下滑。财新公布的国内制造业采购经理人指数 (PMI)自20年11月高点后震荡下行,23年4月回落至49.5%。美国经济增长放缓。23年一季度美国GDP增速为1.6%,同比下降2.1 个百分点。23年4月美国制造业PMI为47.1%,同比下降8.3个百分点。欧元区较为疲弱。22年四季度欧元区GDP增速为1.5%,同比下降3.2 个百分点。23年4月欧元区制造业PMI为45.8%,同比下降9.7个百分点。

国内出口有韧性。23年一季度出口金额同比增速为8.4%,同比下降 5.0个百分点;23年4月出口金额同比增速为8.5%,同比上升5.0个百 分点。社会消费品零售总额大幅反弹。22年、23年一季度、23年4月社会消 费品零售总额同比增速分别为-0.2%、 5.8% 、 18.4%。从化工下游主要领域来看,地产新开工面积增速保持负增长。2023年一季度, 国内房地产新开工面积累计同比下降19.2%,商品房销售面积累计同比下降 1.8%。新能源汽车渗透率提升。 2023年一季度, 国内汽车销量608万辆,同比下降 6.61%。其中新能源汽车销量159万辆,同比增长26.19%。23年一季度新能源 汽车渗透率26.15%,同比提升6.8个百分点。

服装出口回稳,纺织降幅收窄。23年一季度和23年4月,服装及衣着附件出口 金额同比增速分别为-1.3%、14.3%,同比增加-8.7、11.9个百分点;纺织纱 线、织物及制品出口金额同比增速分别为-12.1%、4.1%,同比增加-27.2、3.2 个百分点。  国际农产品价格下行。大豆期货价格在2023年1月达到高点,之后持续走弱, 玉米、小麦也仍延续弱势。23年4月,工业企业存货增速为3.1%,我们判断仍在下降趋势中。23年一季度化学原料及化学制品制造业固定资产投资完成额累计同比 增速达到19.2%,资本开支维持高位。23年一季度化工品景气度有所回落。我们认为从主要原因看,一是国 内外经济增长放缓,需求疲软,二是企业去库存影响,三是企业资本 开支加快、产能供应增加。从子行业景气度来看,化学原料及制品降幅明显,化学纤维制造业和 橡胶和塑料制品的景气度相对稳定。

2.需求端:半导体、新能源等新兴行业快速发展

全球半导体销售额稳定增长。 2017-2021年全球半导体销售额从 2017年4122亿美元增长至5559亿美元。中国是全球需求最大的半导体市场。 2017-2021年国内集成电路市场 规模从5411亿元增长至10458亿元,复合增长率17.9%。国内光伏行业虽起步较晚,但发展迅速。 国家及各地政府政策驱动 下,光伏发电快速增长,据智研咨询百家号援引国家能源局数据, 2020年,我国光伏新增装机48.2GW,同比增长59%,2021年光伏新 增装机量达到54.88GW,同比增长14%。国内风电行业趋势向好。 2021年全球新增风电装机量93.6GW,较 2020年下降1.8%。2021年全国风电新增并网装机47.57GW,其中陆 上风电新增装机30.67GW,海上风电新增装机16.9GW。2022年前三 季度,全国风电新增并网装机19.24GW,其中陆上风电新增装机 18GW、海上风电新增装机1.24GW。

新能源汽车加速发展。2022年1-10月,新能源汽车产销分别为548.5 万辆和528万辆,同比均增长1.1倍。其中纯电动汽车产销分别为 426.8万辆和411.9万辆,同比增长97.5%和93.1%。政策方面,2022年3月,国家发展改革委、国家能源局联合印发 《氢 能产业发展中长期规划(2021-2035年)》,到 2025 年,形成较为完 善的氢能产业发展制度政策环境,产业创新能力显著提高,基本掌握 核心技术和制造工艺,初步建立较为完整的供应链和产业体系,燃料 电池车辆保有量约 5 万辆,部署建设一批加氢站。可再生能源制氢量 达到10-20万吨/年。到 2035 年,形成氢能产业体系,构建涵盖交通、 储能、工业等领域的多元氢能应用生态。

3.新材料:高壁垒产品进口替代空间广阔

2021年全球半导体材料市场规模再创新高。根据艾邦半导体网援引 SEMI,2021年全球半导体材料市场营收达到643亿美元,同比增长 15.9%。其中2021年晶圆制造材料与封装材料营业收入达到404亿美 元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。半导体制造材料主要包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶配套化学 品、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。据《沪硅产业2021年度向特 定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》援引SEMI ,2020年硅 片、电子特气、光掩模、光刻胶配套化学品分别占全球半导体制造材 料行业34.98%、13.01%、12.29%、7.61%。国内目前叶片成本的 80%来源于原材料,其中增强纤维、芯材、基 体树脂与粘接胶,合计占比超过总成本价格的 85%,增强纤维与基 体树脂占超过 60%,粘接胶与芯材各占比都超过 10%。

风电叶片用材料是用于风电叶片制造的改性环氧树脂,由基础环氧树 脂与固化剂、助剂、稀释剂等深加工制成。其特点是与玻璃纤维、碳 纤维具有良好的浸润性,同时具备低粘度、机械性能好等特性,工艺 操作性与耐热性优异,与增强材料复合后具有优异的力学性能和耐疲 劳性能。风电叶片用材料根据用途不同一般可以分为灌注树脂、手糊 树脂、模具树脂、胶粘剂、风电叶片大梁用预浸料树脂、风电叶片大 梁用拉挤碳板树脂等。碳纤维是由聚丙烯腈等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量 高于90%的碳主链结构无机纤维。碳纤维具备出色的力学性能和化学 稳定性,密度比铝低、强度比钢高,同时具有质轻、高强度、高模 量、导电、导热、耐腐蚀、耐疲劳、耐高温、膨胀系数小等一系列其 他材料所不可替代的优良性能。

根据澎湃网援引赛奥碳纤维,2021年全球碳纤维需求总量11.8万吨, 同比增长10.4%;销售额34亿美元。需求量方面,排名前三位的领域 分别为风电叶片3.3万吨,体育休闲1.85万吨,航空航天1.65万吨, 占比28%、15.7%、14.0%。胶粘剂原材料为银粉、银铜粉等粉体材料类,多元醇、有机硅树脂、 丙烯酸酯、多异氰酸酯、环氧树脂等树脂类。可以用于集成电路封 装、智能终端封装、新能源应用等领域。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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